IGBT半導體行業真空灌膠機機器特點
　　1、 IGBT半導體行業真空灌膠機定位準，精度高，運行誤差小，采用雙層線性滑軌和高精度平衡裝置。

　　2、 強大的電控系統：采用進口原裝電機、PLC、觸摸屏，電子元件、布線、防塵、防靜電系統均按國家標準設計。

　　3、 配膠準：選用進口齒輪泵，出膠量可達1.2cc/轉，配備A、B膠液位報警功能，能及時防止斷膠現象出現，B膠固化劑還配有膠量監視儀，預防因B膠斷膠而出現的膠水不干問題。

　　4、 多重過濾系統：膠水從膠桶到出膠頭，采用多重過濾，防止膠桶內進入雜質導致卡泵。

　　5、 可增加加熱裝置，配有A膠攪拌裝備防止沉淀。

　　6、 清洗方便：機器采用分液分裝方式，只在出膠頭處混合，用完后將混合管拆下泡在清洗液中或是直接清洗干凈即可。

　　7、 配膠、灌膠一體化設計，隨用隨配，全自動操作。

　　8、 IGBT半導體行業真空灌膠機操作簡便，可儲存10組參數，生產時調出產品參數，按啟動鍵即可。

　　9、 機器使用加厚鋼化玻璃做視窗，各相接處均用密封膠條密封，保證灌膠真空環境。

　　適用范圍

　　本設備主要應用各種需要真空條件下灌注的產品，如高壓變壓器、繼電器等。

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